以及人机交互技术的，作为智能交通设备的后两者同样也需要更加机灵的脑子。不过可惜，现在的锂离子电池容量不够给力，把功耗过1瓦的Ipu装进去以后续航会变得很坑爹。

    前面提到的地上最强pu，至强e5-699v集成了约57亿晶体管，核心面积66毫米，热设计功耗（dp）为145瓦。

    dp是一个安全值，芯片厂家用此表示自家芯片最大热程度，从而给其他关联厂商进行参考，避免散热器不给力系统过热乃至融化变形等意外的生。所以dp通常比芯片本身的最大功耗还要大一些，而如今主流芯片大多搭载有降频节能技术，实际运行功耗可能只有dp的三分之一甚至更低。

    因为碳管尺寸只有不到5纳米左右的缘故，马竞在Ipu里面足足塞了大约亿个晶体管，不过即便如此每个核心单元平均的晶体管数目也才只有一亿六千万，别和Ine186pu相比，就算是和ar移动处理器相比，也都是处在比较低的水平。比如最新的苹果芯a8作为双核pu加四核gpu的组合，却拥有亿晶体管数量，平均每个核心拥有过亿晶体管。

    当然这种比较实在过于粗略，现实中的手机处理器因为是s的关系，不但要集成pu、gpu以及很占地方的sRa缓存，还要腾出很大面积给诸如dsp、Isp之类的专业处理器，用在pugpu上的面积其实颇为有限，整体来核均晶体管数量自然不能像桌面pu一样堆得那么猛。

    而且晶体管越多，必然的热也会越多。即便已经用上了电阻更的碳晶体管，但先进材料带来的功耗优势还是被大的晶体管数量给拉平了，这也是为什么只做到18核的一个原因。

    绕是如此，当魏伟终于见到了期待已久的Ipu，还是忍不住惊讶地反复问了句有没有拿错？

    因为马竞拿给他的Ipu，并不是他之前想象的一块芯片，而是一块带有pI-e金手指的拓展卡——简单来，就是一块长得非常非常像高端显卡的这么一块板砖。

    占据aI卡绝大部分厚度的其实是铝镁合金制作的水冷散热系统，不但内里芯片被盖住看不见，就连板载内存/闪存也看不见——尽管已经有了总计高达4gB的芯片**存，但是唯恐不够用的马竞还是在板子上面堆了8gB的ddR4内存和18gB的闪存芯片。

    虽然全金属外壳显得颇有科技感和未来感，但是架不住显卡厂商早这么干了，这块aI卡的外观又过分像显卡，以至于魏伟拿在手里看了几下也索然无味将其弃之一旁了。

    主要还是之前期待值刷得太高了，见到平平无奇的实物，自然难免有些失望。

    当然，这也跟他不是卡巴基佬有关系，不然的话这会肯定会拉着跑分、拆机、拍照，然后拿去帖爆料了。

    是以，放下aI卡以后，他立即转移了兴趣，问起了另外一个话题：“这次总算要三马齐聚了吧？”

    “应该吧，”马竞无所谓地道：“这有什么好期待的，作为资深三季王我们就是去打酱油的。”

    (本章完)